隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計算能力的提升，2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預(yù)計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。

5G商用落地加速了人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程，AI芯片作為人工智能的基礎(chǔ)硬件，需求加速釋放。與此同時，國家政策也持續(xù)加碼發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，芯片國產(chǎn)化進程全面提速。在政策、市場、技術(shù)等合力作用下，中國AI芯片行業(yè)將快速發(fā)展。

AI芯片行業(yè)仍處在發(fā)展階段

人工智能核心的底層硬件AI芯片，經(jīng)歷了多次的起伏和波折，自誕生以來不斷實現(xiàn)升級和進步。2006年Hinton發(fā)表“多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”論文，證明了大規(guī)模深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)的可能性，AI芯片自此得到飛速的發(fā)展;

2014年陳天石博士研究團隊發(fā)布DianNao系列論文，開啟ASIC芯片研究領(lǐng)域。隨著深度學(xué)習(xí)算法的快速發(fā)展，各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ懔μ岢鲇鷣碛叩囊?，傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)無法滿足深度學(xué)習(xí)對算力的需求，能夠加速計算處理的人工智能芯片進入快速發(fā)展的階段。

AI芯片主要分傳統(tǒng)芯片和智能芯片兩類

AI芯片主要有傳統(tǒng)芯片和智能芯片兩類，另外還有受生物腦啟發(fā)設(shè)計的類腦仿生芯片。傳統(tǒng)芯片可以覆蓋人工智能程序底層所需要的基本運算操作，但是在芯片架構(gòu)、性能等方面無法適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展;

智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片，包括通用和專用兩種類型。其中通用型智能芯片具有普適性，在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用;專用型智能芯片是針對特定的應(yīng)用場景需求設(shè)計的。

全球集成電路市場規(guī)模波動上升，AI芯片是新方向

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路市場規(guī)模達3304億美元，較2018年出現(xiàn)回落。隨著產(chǎn)業(yè)信息化、智能化的深入，集成電路市場規(guī)模將迎來新一輪上升趨勢，其中AI芯片將成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)增長的主流技術(shù)方向。

2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預(yù)計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)AI芯片迎來新機遇

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，總共有三次轉(zhuǎn)移歷程。第一階段：由美國轉(zhuǎn)移到日本。日本從裝配開始全面學(xué)習(xí)美國半導(dǎo)體技術(shù)，電器時代向PC時代轉(zhuǎn)變;

第二階段：由美國、日本轉(zhuǎn)移到臺灣、韓國。日本芯片產(chǎn)業(yè)受美國施壓及本土經(jīng)濟乏力而衰落。PC時代持續(xù)繁榮;

第三階段：由美國、臺灣、韓國轉(zhuǎn)移到中國。中國芯片產(chǎn)業(yè)擁有巨大下游市場，勞動力豐富，且背靠國家產(chǎn)業(yè)政策和活躍社會資本的支持。PC時代向萬物互聯(lián)、人工智能時代轉(zhuǎn)變，激發(fā)對AI芯片的需求。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的：《中國人工智能芯片行業(yè)市場需求分析與投資前景預(yù)測》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研等解決方案。

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