1.功率迭代加速，組件新技術全面應用

組件功率在2018年PERC電池進入全面普及前，72片組件的單片功率以每年5瓦左右提升的速度進步，組件新工藝雖然各家都有儲備，但在實際出貨中還是以單晶、扁焊帶、4-5主柵、156mm的硅片為主，硅片技術常規(guī)單晶和多晶并駕齊驅，單晶滲透率穩(wěn)步提升。

PERC與單晶結合快速推動了單晶市占率的提升，在單晶PERC完成全面滲透后，短期內電池技術帶來的功率提升速度減緩，功率的提升進入物理提效階段，通過加大硅片尺寸和加大組件版型帶動單片組件功率提升。組件用1年時間從300W時代提升至400W時代，再用一年時間將進入500W時代。之前組件技術在技術迭代與降本中進展偏慢，但在大硅片和大功率組件的驅動下得到了更適合的應用場景，各家組件新產品對組件新技術均有全面應用。半片/三分片：半片/三分片組件技術在大尺寸硅片上具備更適合的應用場景，與158mm電池相比，180mm和210mm電池整片面積大幅提升，組件輸出電流主要由單片電池面積決定，不切分的情況下輸出電流將大幅提升，增加組件熱斑及變流器電流失配等潛在風險，從目前主流新產品看，采用210mm硅片的組件產品主要為三分片技術，采用180mm硅片的組件產品主要為半片技術，使大尺寸+大功率組件開路電壓與短路電流更為均衡，兼具實用性和安全性。半片/三分片技術具備更低的陰影遮擋損失，組件發(fā)電溫度低于常規(guī)整片組件2-3℃，硅片切分帶來組件內部電流減少降低內阻損失，帶來5W以上輸出功率的提升。

疊焊/高密度封裝：隨著材料成下降，組件封裝成本占比快速增加，在同等封裝面積中裝入更多的電池片是降本的重要來源。傳統(tǒng)組件的電池片之間需要保持2mm的距離，隨著焊帶技術和焊接工藝的突破，在新一代500W組件產品中主要采用了高密度封裝和疊焊兩種工藝。高密度封裝通過將電池片之間連接區(qū)域的焊帶壓扁，將片間距縮小至0.5mm，提升組件整體效率，同時對于組件的良率和耐受性控制較好，實際使用過程中電池片隱裂和破損風險較小。疊焊技術將電池片之間小部分重疊，可以將組件效率最優(yōu)化，但對于組件生產工藝和強度控制要求較高，實際使用過程中可能的形變帶來的隱裂風險加大。從已發(fā)布的產品工藝看，晶科與晶澳的500W+產品使用疊焊工藝，天合則采用高密度焊接工藝。

多主柵+圓形焊帶：多主柵技術成熟度，但在156mm硅片的組件中應用率低，主要是提升效率的同時對于發(fā)電量的提升不顯著。但硅片尺寸變大后，如果依舊采取5BB的設計，電流傳輸距離會增加，210mm尺寸的硅片橫向收集路徑會提高30%以上。采用MBB技術降低電池內部電阻且電阻分布均勻，提高電流收集能力，減少CTM損失，電流傳輸距離縮短減少隱裂導致的功率損失。電學性能提升使組件功率相對5BB設計提升1%~1.5%。圓形焊帶提升組件光學利用率，降低電池遮擋面積將更多光線反射到組件表面。圓形焊帶的使用，使得入射光無論從哪個角度進入，都能在焊帶區(qū)域獲得約75%的利用率，而傳統(tǒng)5BB的平焊帶,對入射光的綜合利用率在5%以內,圓形焊帶的使用帶來組件光學利用率的提升，組件功率相比5BB設計提升1%~1.5%。1.2 材料降本趨緩，促進大功率組件發(fā)展

光伏硅產業(yè)鏈持續(xù)的技術進步和成本下降，帶動組件成本穩(wěn)步下降。但在疫情影響需求的情況下，2020年下半年交付的組件價格已經下降至1.5元/W以下，較年初價格下降20%。從產業(yè)鏈價格看，上游環(huán)節(jié)的價格下降領先組件價格下降，組件交付價格仍在小幅下降中，但目前上游環(huán)節(jié)價格已經趨于穩(wěn)定。上游環(huán)節(jié)在這波降價后繼續(xù)降價的空間有限，硅料成本最優(yōu)企業(yè)的毛利率已降至30%以下，行業(yè)內能夠盈利的產能少于一半，硅片環(huán)節(jié)繼續(xù)降價空間預計低于10%，電池價格在4-5月全行業(yè)無盈利，目前價格已經企穩(wěn)回暖。因此組件成本中靠硅產業(yè)鏈的絕對成本下降空間已經有限，目前電池成本在組件成本中占比僅為50%左右，后續(xù)組件降本更多需要依賴電池提效和單塊組件功率的提升。提效環(huán)節(jié)，PERC技術已經實現全面滲透，PERC技術本身提效速度趨緩，2020年內新的電池技術路線還不能大規(guī)模應用，因此產業(yè)鏈價格的快速下降加速了大尺寸高功率組件產品的推出。